Компания Seiko Epson создала прототип электронной книги толщиной всего в 3 мм и весом в 57 г.
Книга изготовлена с применением технологии Е Ink. а также фирменной разработки Seiko Epson — тонкоплёночного экрана на базе низкотемпературного поликристаллического кремния. Технология Е Ink предполагает использование в структуре дисплея микроскопических капсул, заполненных чёрными и белыми частицами. В зависимости от поданного сигнала частицы того или иного цвета мигрируют к поверхности, формируя картинку- При этом энергия затрачивается только а момент смены изображения, а сама картинка практически не отличается от напечатанной.

» Читать дальше

Количество вариантов форм-факторов памяти DDR3 довольно велико: Registered DIMM, Unbuffered DIMM, SO-DIMM, microDIMM, FB-DIMM и SO-DIMM (16 бит / 32 бит). На сегодняшний день наиболее распространены планки DDR3 объемом 1 Гбайт. Теоретически же емкость одного модуля DDR3 может достигать 8 Гбайт (по другим данным, 32 Гбайт, хоть это скорее из области фантастики). Мобильные ПК, в которых встречаются модули DDR3 SO-DIMM, обходятся емкостями 512 Мбайт и пока в массе своей большими объемами оперативной памяти DDR3 не блещут.
В дальнейшем, по мере повсеместного внедрения нового стандарта в компьютеры пользователей, объем одной планки памяти составит 4 Гбайт - это вполне достижимая отметка. Здесь, кстати, отмечу, что изначально планировалось уменьшить количество слотов DDR3 с четырех до двух (ибо новые модули более емкие). Однако, учитывая постепенное снижение стоимости этой памяти и тот факт, что большинство юзверей предпочитают регулярно осуществлять апгрейд системы, типичная материнка все же осталась при прежнем количестве слотов расширения.

» Читать дальше

Настоящих энтузиастов память DDR3 привлекает уже сейчас, поскольку обладает приличным разгонным потенциалом: наиболее распространенные цели оверклокеров - от 1800 МГц и выше. Здесь, правда, как и в случае с DDR2, все относительно. Рядовая, или, как ее еще принято называть, «бюджетная», память (пальцем на конкретные бренды показывать не будем, всем все и так понятно) не слишком-то приспособлена для разгона - более 1400 МГц (даже на очень хорошей матери) из нее не выжмешь. Кроме того, при осуществлении разгона DDR3 приспустить и без того слабо натянутые поводья для новоявленных вороных коней приходится в любом случае (скажем, до 8-8-8-28, а часто и выше). Получается, что «бюджетные» DDR3-модули - большое зло не только для кошелька но и для общей производительности подсистемы памяти вашего ПК.

» Читать дальше

Разберем основные нововведения DDR3. Первое, что подверглось изменениям - это архитектура памяти (без этого новых высот не покорить). Строение SDRAM DDR3 позволяет достичь пропускной способности до 1,6 Гбит/с на сигнальный контакт (для сравнения: у SDRAM эта величина составляет всего 100 Мбит/с на контакт). Вообще по своей сути архитектура DDR3 во многом схожа с DDR2, изменились цепи предварительной выборки (упреждающей выборки) данных (так называемый prefetch) и дизайн шин I/O. Таким образом, память DDR3 для каждой операции чтения / записи обеспечивает доступ к восьми группам данных DRAM, мультиплексирующихся (уплотняющихся) по контактам ввода/вывода (благодаря двум различным опорным генераторам) на частоте, в четыре раза больше тактовой.

» Читать дальше

Споры по поводу того, насколько DDR3 круче «озушного» стандарта прошлого поколения (особенно учитывая некоторое удешевление новых планок памяти), в самом разгаре. Вопросы типа «Стоит ли тратиться на DDR3 сейчас, или, может пока подождать?», «Насколько она быстрее DDR2, или ее производительность дутая?», «Каков разгонный потенциал планок обновленного стандарта?» актуальны как никогда. В данном ликбезе я постараюсь остановиться на них подробнее...

» Читать дальше

Компания уверяет, что новые шумоподавляющие «уши» обеспечивают воспроизведение звука с превосходными басами и чистыми высокими частотами и что это стало возможным из-за применения катушек с омедненным алюминиевым проводом и кабеля из бескислородной меди.

» Читать дальше

Весьма необычный «электронный конструктор», из которого можно собирать самые разнообразные устройства — от портативных GPS-навигаторов до цифровых фотоаппаратов и мини-компьютеров, разработала компания Bug Labs,
Конструктор, получивший название BUG, представляет собой набор компонентов, которые могут соединяться друг с другом в определённых сочетаниях. Основным компонентом конструктора является база BUGbase — миниатюрный компьютер, обеспечивающий функционирование оконечных устройств.

» Читать дальше